随着AI的加A架蓬勃发展，Meta以及老对手英特尔等企业合作打造UALink组织，

在AI领域，这款加速卡拥有288GB的HBM3E显存，这对于AMD来说实在是心痒痒，思科、AMD将会推出基于RDNA 4架构打造的MI350 AI加速卡，RDNA 4架构的推理性能提升幅度达到了35倍，与如今的RDNA 3架构相比，而MI350与英伟达B200计算卡相比，根据AMD提供的PPT，希望能够从英伟达口中夺得更多的市场份额。因此AMD也马不停蹄地公布了自家最新的AI加速卡路线图，至于到了2026年，

而到了2025年，显存仍然是288GB，软件与OEM厂商的设备兼容与优化也同样重要，

如今AI大红大紫，同时内存带宽达到了6TB/S，在台北电脑展上也没有太多的消息。AMD更是会推出“RDNNA Next”架构，英伟达也凭借着AI加速卡赚的是盆满钵满，

AMD如今最强的计算卡为MI300，而FP8算力达到了2.6PFLOPs，而AI算力也高出了20%，FP16算力达到了1.3PFLOPs，以取代目前如日中天的NVLink。而AMD也不想放弃这个快速发展的市场，AI算力设备绝对称得上是一块诱人的肥肉，AMD表示这款计算卡能够处理一万亿参数的大模型。从而获得更多的市场营收，而是在MI300的基础上改良，